本期文章是由東莞市駿鵬自動(dòng)化設(shè)備有限公司給大家講解陶瓷基板氣密性檢測如何做呢

在電子封裝過程中，陶瓷基板是關(guān)鍵器材，降低陶瓷基板的不良率對進(jìn)步電子器材質(zhì)量具有重要的含義，那么陶瓷基板氣密性檢測如何做呢？目前，陶瓷基板封裝氣密性檢測首要選用直壓氣密性檢測儀的直接檢測辦法。

陶瓷基板封裝功能首要指可焊性與氣密性（限三維陶瓷基板）。希立儀器首要介紹其氣密性，將芯片貼裝于三維陶瓷基板腔體內(nèi)，用蓋板（金屬或玻璃）將腔體密封便可完成器材氣密封裝。圍壩資料與焊接資料氣密性直接決議了器材封裝氣密性，不同辦法制備的三維陶瓷基板氣密性存在一定差異。對三維陶瓷基板首要測驗(yàn)圍壩資料與結(jié)構(gòu)的氣密性，首要經(jīng)過氣密性檢測儀來進(jìn)行檢測。

在對陶瓷基板氣密性檢測之前前，咱們需求先來剖析一下它的檢測需求：
1、需應(yīng)用于工廠產(chǎn)線測驗(yàn)；
2、檢測陶瓷基板上焊點(diǎn)銅涂層是否涂滿，檢測涂層孔的氣密性；
3、檢測其他裝配部位是否密封。
根據(jù)產(chǎn)品特色及檢測需求，希立儀器工程師做出了以下陶瓷基板氣密性檢測解決方案：
1、做產(chǎn)品上下模具壓合帶硅膠密封，構(gòu)成上下密封腔體，構(gòu)成一個(gè)密封環(huán)境，從下模向上施加對應(yīng)測驗(yàn)壓力，產(chǎn)品是否有泄漏，經(jīng)過壓力衰減判別產(chǎn)品良莠；
2、檢測參數(shù)設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)為：測驗(yàn)壓力100Kpa、充氣時(shí)刻8S、保壓時(shí)刻6S、檢測時(shí)刻8S、排氣時(shí)刻2S、單個(gè)檢測流程估計(jì)30s檢測1 pcs ,這個(gè)時(shí)刻包含人工上下料時(shí)刻。

以上就是本期氣密性檢測相關(guān)內(nèi)容，想了解更多檢漏機(jī)內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)。東莞市駿鵬自動(dòng)化設(shè)備有限公司是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、維修、銷售及機(jī)器人系統(tǒng)集成的非標(biāo)自動(dòng)化公司。主要從事于汽車行業(yè)的各類非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備設(shè)計(jì)及制造,憑借在自動(dòng)化領(lǐng)域的水平和成熟的技術(shù),在行業(yè)中迅速倔起。依靠科技求發(fā)展,不斷為用戶提供滿意的產(chǎn)品和服務(wù),是我們始終不變的追求。期待您的合作致電！